12月15日消息，吉利科技集團(tuán)旗下浙江晶能微電子有限公司宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國(guó)際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。

該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。

據(jù)悉，晶能目前已完成車規(guī)級(jí)IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)2023年將有多款產(chǎn)品開(kāi)始裝車。