泰伯網(wǎng)12月28日訊，芯旺微電子宣布完成數(shù)億元C1輪融資，本輪融資由上海賽領資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資，老股東硅港資本繼續(xù)第三輪追加投資,云岫資本繼續(xù)擔任財務顧問。

本輪融資資金將用于投入車規(guī)級芯片的研發(fā)和市場推廣，包括ASIL-D等級應用于汽車發(fā)動機和域控制器的多核產(chǎn)品，以及圍繞汽車生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線，完善自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系。

公開資料顯示，芯旺微電子成立于2012年，注冊資本約1092萬元，是一家專注基于自主IP KungFu內(nèi)核架構研發(fā)高可靠、高品質(zhì)8位MCU、32位MCU&DSP的高新技術企業(yè)。該企業(yè)致力于成為汽車半導體領域重要基石供應商，在全球性缺芯的大背景下，最大限度的保證汽車供應鏈安全。