10月19日2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。據(jù)官方介紹，該芯片為阿里首款“為云而生”芯片，性能超過業(yè)界標桿20%，能效比提升50%以上。該芯片已在7月份流片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應用。

同時，首款搭載自研芯片倚天 710 的“磐久”自研云原生服務器系列也同時亮相，該款服務器將在今年部署，為阿里云自用。該系列采用靈活模塊化設計，可實現(xiàn)計算存儲分離，且擁有風冷、液冷不同散熱模式和歸一化的主板，整機柜的設計讓交付效率提升 50%，更符合下一代云原 生系統(tǒng)架構，可在大規(guī)模事務、在線交易及云原生應用場景中發(fā)揮重要作用。