12月9日，高通技術公司今日宣布推出高通物聯網服務套件（QualcommIoT Services Suite），提供全面的端到端物聯網即服務（IoTaaS）解決方案，支持全球智慧城市和智能互聯空間數字化變革。高通物聯網服務套件展現了高通智慧城市加速器計劃（Qualcomm Smart Cities Accelerator Program）的持續(xù)發(fā)展動能，該計劃自2019年4月發(fā)布以來已吸引約300家成員加入，并通過在圣迭戈開啟的高通智慧園區(qū)（Qualcomm Smart Campus）展示了相關的實際應用場景。

實現智能互聯空間的部署，通常需要采購、開發(fā)和集成各種不同的碎片化技術。為此，高通智慧城市加速器計劃可提供簡化、全面的解決方案，以應對全球不同行業(yè)在發(fā)展安全、智能和互聯的空間過程中或將面對的復雜性和挑戰(zhàn)。高通技術公司最新推出的高通物聯網服務套件，旨在提供全面的端到端解決方案，整合集成芯片、模組、終端、軟件和平臺，支持即插即用部署。通過采用高通物聯網服務套件以及高通智慧城市加速器計劃成員所提供的解決方案，企業(yè)和政府能夠避免常見的碎片化問題，從而更簡易快捷、更具成本效益地管理和部署智能互聯空間。

高通技術公司業(yè)務拓展高級總監(jiān)兼智慧城市業(yè)務全球負責人Sanjeet Pandit表示：“高通智慧城市加速器計劃旨在實現聯網終端的即插即用部署，從而實現智慧城市和智能互聯空間的快速發(fā)展。為了更好地應對物聯網行業(yè)的碎片化屬性，高通智慧城市加速器計劃和高通物聯網服務套件幫助物聯網服務提供商和希望快速部署智能解決方案的實體之間建立聯系。我們相信，由該創(chuàng)新性計劃成員組成的獨特生態(tài)系統將不斷地吸納新興物聯網合作伙伴，加快推動城市基礎設施與服務的變革，助力豐富人們的生活。”