國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體激光器芯片公司「博升光電」近期公布了近億元人民幣A+輪融資，由嘉御基金領(lǐng)投，聯(lián)想之星、力合天使、鴻泰基金、屹唐長(zhǎng)厚基金跟投。本輪融資將主要用于量產(chǎn)及新品研發(fā)。此前，公司曾獲得來(lái)自啟迪之星、青松基金、武岳峰資本、力合科創(chuàng)集團(tuán)等的A輪融資。

　　「博升光電」成立于2018年，主要業(yè)務(wù)是VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）激光器芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。公司已經(jīng)具備了VCSEL芯片設(shè)計(jì)、外延、氧化等核心工藝環(huán)節(jié)能力，并已達(dá)到VCSEL量產(chǎn)條件。

　　VCSEL相較于LED、EEL（邊發(fā)射激光器）等半導(dǎo)體光源，在功耗、體積、精確度和可靠性上均更有優(yōu)勢(shì)。之前VCSEL主要應(yīng)用在計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)、激光打印機(jī)和光纖通信中，屬于利基市場(chǎng)。2017年，蘋果首次在iPhone X中使用了以VCSEL為核心器件的3D傳感器進(jìn)行人臉識(shí)別，3D傳感器在活體檢測(cè)、虹膜識(shí)別、AR/VR技術(shù)以及自動(dòng)駕駛輔助技術(shù)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用也開(kāi)始引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

　　據(jù)Trend Force統(tǒng)計(jì)，2017年底3D傳感器的市場(chǎng)規(guī)模僅為8.19億美元，2020年將達(dá)到108.49億美元。隨著市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，其核心器件VCSEL產(chǎn)能需求正不斷上升。蘋果曾宣布其2017年Q4對(duì)VCSEL晶圓的采購(gòu)量是2016年同期全球產(chǎn)能的10倍，同時(shí)，隨著iPhone X的發(fā)布，Android智能手機(jī)廠商也已陸續(xù)配置3D傳感器。VCSEL主要供應(yīng)商Finisar、Philips Photonics以及艾邁斯半導(dǎo)體（AMS）開(kāi)始積極擴(kuò)產(chǎn)，有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)VCSEL出貨量將從2017年的6.52億顆增長(zhǎng)至2023年的33億多顆，年復(fù)合增速達(dá)31%。

　　VCSEL芯片制造難度高，前期僅有Finisar、Lumentum、AMS、住友電工等少數(shù)幾家海外公司能量產(chǎn)。近幾年，國(guó)內(nèi)陸續(xù)有創(chuàng)業(yè)公司開(kāi)始涉足VCSEL芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，包括36氪之前報(bào)道過(guò)的縱慧芯光、睿熙科技和瑞識(shí)科技，這些公司目前融資還集中在A、B輪階段。?