8月13日，據(jù)36氪報(bào)道，消息人士透露，阿里平頭哥正在研發(fā)一款專(zhuān)用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級(jí)。

　　據(jù)了解，專(zhuān)用SoC芯片可以提高服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)性能，可以更好地解決云計(jì)算的性能損耗難題。

　　2018年9月，阿里在云棲大會(huì)上宣布成立一家獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的芯片公司“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。該公司整合了阿里達(dá)摩院下半導(dǎo)體部門(mén)和收購(gòu)的中天微電子。

　　今年7月，平頭哥發(fā)布了一款RISC-V處理器，代號(hào)玄鐵910，其可用于設(shè)計(jì)制造高性能端上芯片，應(yīng)用于5G、人工智能以及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。