2月22日下午消息，高通在國內召開5G主題溝通會，會上中興通訊和中國移動宣布在3.5GHz合作開展5G新空口試驗加速5G在中國的大規(guī)模部署。此外X20 LTE調制解調器也成為了此次會議的焦點。

　　高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙做了最初的開場講話。其表示5G可以實現多個領域技術的彎道超車，預計2035年5G相關產品和服務費用將會達到12萬億美元。具體到中國，2035年5G價值鏈將會創(chuàng)造9840億美元的產出，全球5G價值鏈將創(chuàng)造3.5萬億美元產出。這一數字背后，會創(chuàng)造950萬個中國員工的工作崗位，這個數字放到全球則會變?yōu)?200萬。

　　舉例來說，5G具有高帶寬、高可靠性、低時延的特點，根據此前透露的5G標準制定規(guī)范，理想時延低于1毫秒。這讓通過云計算遙控汽車成為可能。

 　　借此機會，中興通訊和中國移動今日宣布，計劃合作開展基于5G新空口(5G NR)規(guī)范的互操作性測試和 OTA外場試驗，試驗旨在推動無線生態(tài)系統(tǒng)實現5G新空口技術的大規(guī)?？焖衮炞C和商用，使符合3GPP Rel-15標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網絡的及時部署。

　　技術層面，在5G的規(guī)劃里將充分利用目前4G的基礎設施將頻譜與WiFi融合，支持低頻頻段、中頻頻段以及毫米波三個維度。融合是這次的關鍵詞，未來的服務包括增強型移動寬帶、關鍵業(yè)務型服務以及海量物聯網。也因此，技術包括5G、千兆級LTE甚至WiFi標準等多個領域，投資也更為巨大。高通工程高級副總裁Malladi博士在會上指出，近30年以來，高通花費的研發(fā)費用已經超過440億美元。

　　更多的跨界需要更多標準，目前5G新空口標準包括可擴展OFDM參數、多用戶大規(guī)模MIMO、先進的LDPC信道編碼、獨立的TDD子幀以及低時延時隙接口設計。

　　高通目前成功完成了首個基于3GPP的5G新空口連接，相關終端產品預計于2019年正式上市。

　　此外在本次5G溝通會上，高通還發(fā)布了正在研發(fā)的X20 LTE調制解調器，作為第二代千兆級LTE調制解調器，采用10nm工藝制程，最高可以達到1.2Gbps-Cat 18下行速率，上行速度可以達到150Mbps，同時將授權頻段需求降低到10MHz，支持共享頻譜與雙卡雙VoLTE通話，高通預計2018年上半年推出終端產品。作為參考，已經亮相的旗艦芯片驍龍835，集成了驍龍X16 LTE調制解調器，具備4x20MHz載波聚合、4x4 MIMO和256-QAM。