9月18日，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍在演講中表示，未來三年，華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片，包括950PR，950DT以及昇騰960和970。其中950PR2026年第一季度對(duì)外推出，該芯片采取了華為自研HBM。此外，他表示，超節(jié)點(diǎn)成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新常態(tài)，目前Cloud Matrix 384超節(jié)點(diǎn)累計(jì)部署300套以上。

值得關(guān)注的是，在演講的最后，徐直軍表示，“由于我們受到美國的制裁，不能到臺(tái)積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達(dá)是有差距的。但是華為有三十多年聯(lián)人、聯(lián)機(jī)器的積累，所以我們?cè)诼?lián)接技術(shù)上強(qiáng)力投資、實(shí)現(xiàn)突破，使得我們能夠做到萬卡級(jí)的超節(jié)點(diǎn)，從而一直能夠做到世界上算力最強(qiáng)！”徐直軍指出，華為愿與產(chǎn)業(yè)界一起繼續(xù)努力，構(gòu)筑起支撐我國乃至全世界AI算力需求的堅(jiān)實(shí)底座。