5月9日消息，據(jù)新浪科技消息，針對(duì)近日網(wǎng)絡(luò)上流傳的華為對(duì)內(nèi)發(fā)布《致戰(zhàn)友們的一封信》的傳聞，有知情人士表示，為假消息。

傳聞中，華為海思半導(dǎo)體董事長(zhǎng)何庭波，終端BG董事長(zhǎng)余承東對(duì)內(nèi)發(fā)布了《致戰(zhàn)友們的一封信》，提出了“塔山會(huì)戰(zhàn)”中針對(duì)PC端芯片做的備胎計(jì)劃正式轉(zhuǎn)正。要求海思和終端BG盡最大努力，用最快的速度，最高的質(zhì)量，在今年內(nèi)將搭載“Kirin X系列”PC平臺(tái)的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

有知情人士表示，網(wǎng)傳所謂華為近期對(duì)內(nèi)《致戰(zhàn)友們的一封信》為假消息。這幾年，華為受住了嚴(yán)峻考驗(yàn)，經(jīng)營(yíng)逐步回歸常態(tài)，旗艦產(chǎn)品按節(jié)奏推出，不太可能以類似方式進(jìn)行內(nèi)部動(dòng)員。

此前，曾有多家外媒稱，拜登政府為了進(jìn)一步收縮對(duì)華為的出口限制，撤銷了美國(guó)芯片企業(yè)高通和英特爾公司向華為出售半導(dǎo)體的許可證。而據(jù)匿名消息人士透露，美政府針對(duì)華為的最新舉措，將影響華為手機(jī)和筆記本電腦芯片供應(yīng)。