5月9日消息，據(jù)新浪科技消息，針對近日網(wǎng)絡上流傳的華為對內(nèi)發(fā)布《致戰(zhàn)友們的一封信》的傳聞，有知情人士表示，為假消息。

傳聞中，華為海思半導體董事長何庭波，終端BG董事長余承東對內(nèi)發(fā)布了《致戰(zhàn)友們的一封信》，提出了“塔山會戰(zhàn)”中針對PC端芯片做的備胎計劃正式轉正。要求海思和終端BG盡最大努力，用最快的速度，最高的質量，在今年內(nèi)將搭載“Kirin X系列”PC平臺的產(chǎn)品推向市場。

有知情人士表示，網(wǎng)傳所謂華為近期對內(nèi)《致戰(zhàn)友們的一封信》為假消息。這幾年，華為受住了嚴峻考驗，經(jīng)營逐步回歸常態(tài)，旗艦產(chǎn)品按節(jié)奏推出，不太可能以類似方式進行內(nèi)部動員。

此前，曾有多家外媒稱，拜登政府為了進一步收縮對華為的出口限制，撤銷了美國芯片企業(yè)高通和英特爾公司向華為出售半導體的許可證。而據(jù)匿名消息人士透露，美政府針對華為的最新舉措，將影響華為手機和筆記本電腦芯片供應。