燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司12月19日遞交科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)。據(jù)此，該公司擬沖刺科創(chuàng)板IPO上市。本次擬發(fā)行股份不超過3000萬股（本次發(fā)行不涉及老股東公開發(fā)售其所持有的公司股份，亦不采用超額配售選擇權(quán)）。本次發(fā)行股數(shù)占公司發(fā)行后總股本的比例不低于25%。公司本次投資項(xiàng)目的投資總額約為6億元，擬投入募資約6億元，主要募投項(xiàng)目包括網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)、高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)。

招股書顯示，公司是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。2019年、2020年、2021年、2022年1-6月，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為4.06億元、5.06億元、9.55億元、6.30億元，同期實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為530.86萬元、1758.54萬元、4383.48萬元、5650.56萬元。報(bào)告期內(nèi)，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為76%、70.96%、64.96%、75.03%，為公司收入和利潤的主要來源。