12月12日消息，無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英迪芯微”）宣布完成3億元B輪戰(zhàn)略融資，由長(zhǎng)安安和、東風(fēng)交銀、科博達(dá)、星宇股份以及老股東臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，國(guó)聯(lián)通宜、科宇盛達(dá)、前海鵬晨和正海資本參與跟投。

英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規(guī)級(jí)數(shù)模混合信號(hào)處理的芯片及其方案供應(yīng)商，目前正積極布局線控底盤和車身域控制的驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案。