近日，無(wú)錫摩芯半導(dǎo)體有限公司完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資。本輪融資由無(wú)錫海創(chuàng)領(lǐng)投，芯和投資、無(wú)錫新投跟投。此次所獲資金將用于車規(guī)芯片的研發(fā)推進(jìn)。

此輪融資是摩芯半導(dǎo)體繼5月份獲得興旺投資領(lǐng)投的千萬(wàn)元天使輪融資之后，在本年度獲得的第二筆融資。

無(wú)錫摩芯半導(dǎo)體有限公司成立于2021年，是一家專注在汽車半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的科技公司，公司主要提供汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的控制芯片解決方案，主要應(yīng)用場(chǎng)景是汽車?yán)锩娴母鞣N域控制器、區(qū)域控制器、子系統(tǒng)控制器、中央網(wǎng)關(guān)、區(qū)域網(wǎng)關(guān)。