8月30日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司遞交首次公開發(fā)行股票招股說明書申報稿。據(jù)此，該公司擬沖刺上交所科創(chuàng)板IPO上市，公司首次公開擬發(fā)行股票數(shù)量不超過167741.9萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，本次發(fā)行不涉及股東公開發(fā)售股份。

公司本次擬投資項目的投資總額為54.7億元，擬投入募資54.7億元，主要募投項目分別是6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級改造項目、半導(dǎo)體研究開發(fā)中心建設(shè)項目以及補充流動資金項目。

招股書顯示，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片。2019年、2020年、2021年及2022年前6月，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別是3.87億元、4.25億元、8.23億元、7.02億元，同期實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤分別是-1.76億元、-4.24億元、-3.17億元、-7517.88萬元。其中，2019年至2021年，公司小直徑硅片占主營業(yè)務(wù)收入比例為62.14%、69.08%和40.79%，為公司收入和利潤的主要來源。