8月18日消息，芯礪智能科技（上海）有限公司（“芯礪智能”）在半年內獲得近3億天使輪及產業(yè)輪融資，投資方包括某產業(yè)投資機構、經緯創(chuàng)投、以及武岳峰科創(chuàng)，云岫資本擔任獨家財務顧問。

芯礪智能成立于2021年11月，總部位于上海，在全球擁有多個研發(fā)中心。芯礪智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技術研發(fā)車載大算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)，致力于成為智能汽車平臺芯片的全球領導者。

芯礪智能聚焦未來智能汽車E/E架構走向跨域融合、中央計算平臺的必然趨勢，致力于提供兼具大算力、高性價比、可定制的智能汽車算力平臺芯片。在后摩爾時代，Chiplet技術是大算力平臺芯片目前最具前景和可實現(xiàn)性的突破性技術路徑。