7月22日消息，近日，上海芯聆半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱：芯聆半導(dǎo)體)宣布完成Pre-A輪融資。本輪由瑞聲科技領(lǐng)投，瑞瓴資本跟投，天使輪老股東經(jīng)緯資本加投。本輪融資將用于車規(guī)級Class D功放芯片的開發(fā)量產(chǎn)，以及持續(xù)的研發(fā)和團(tuán)隊(duì)投入。

芯聆半導(dǎo)體成立于2020年7月，公司主要研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售高端混合信號芯片。在成立不到一年時(shí)間里，芯聆半導(dǎo)體的多通道車規(guī)級Class D芯片已正式流片。芯聆半導(dǎo)體計(jì)劃在1-3年內(nèi)完成汽車前裝的多款功放開發(fā)，并形成車規(guī)級的產(chǎn)品線。