泰伯網(wǎng)訊，2月25日，星思半導體宣布，近期相繼完成Pre-A+輪和A輪融資，兩輪融資總額超1億美金，由經(jīng)緯創(chuàng)投、沃賦資本領投，資金將用于加速公司第一版芯片商用進程。

公開資料顯示，星思半導體成立于2020年10月，是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，目前已在上海、南京、深圳和成都設立總部及4個研發(fā)中心，致力于以 5G連接為核心，專注研發(fā)5G連接處理器芯片、相關外圍芯片和集成應用芯片，覆蓋5G萬物互聯(lián)場景，構建以個人模塊、工業(yè)模塊、車載模塊、邊緣計算等為核心的整體解決方案。