1月12日，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片設(shè)計(jì)公司上海移芯通信科技有限公司（下稱“移芯通信”）宣布完成10億元C輪融資。本輪融資由軟銀愿景基金二期領(lǐng)投，凱輝基金、基石資本、廣發(fā)乾和和喬貝資本跟投，老股東啟明創(chuàng)投、烽火資本、復(fù)樸投資、興旺投資和匯添富資本持續(xù)跟投。

據(jù)了解，本輪融資獲得的資金將用于移芯通信未來全球5G通信芯片的持續(xù)研發(fā)和不斷創(chuàng)新。

移芯通信于2017年2月成立，從事蜂窩移動(dòng)通信芯片及其軟件的研發(fā)和銷售，致力于設(shè)計(jì)全球極致性價(jià)比的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片。