12月1日消息，上海芯歌智能科技有限公司（下稱“芯歌智能”）完成過億元B輪融資，本輪融資由元禾璞華領投，招商證券、阿米巴資本以及老股東臨芯資本等跟投。此次融資將進一步支持芯歌智能在機器視覺行業(yè)的研發(fā)，并加速公司的團隊建設和市場布局。據不完全統(tǒng)計，芯歌智能目前已完成4輪融資。

芯歌智能成立于2017年，是一家快速成長并擁有核心技術的科技創(chuàng)新型公司，也是國內在機器視覺及光學測量領域唯一擁有全產業(yè)鏈一體化能力的企業(yè)（芯片級、產品級、方案級）。芯歌智能擁有芯片級技術，光學、光纖技術以及AI技術三大核心技術，主營產品性能已對標國際大廠的高端產品，廣泛應用于國際國內一流客戶。