上海伴芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱為“伴芯科技”或“伴芯”）近日宣布完成由聯(lián)想創(chuàng)投牽頭的又一輪融資。繼現(xiàn)有投資者紅杉中國(guó)后，聯(lián)想創(chuàng)投成為伴芯科技最新的戰(zhàn)略投資者。

據(jù)悉，該資金將支持并加速伴芯科技的技術(shù)和方法開發(fā)。伴芯科技成立于2020年，團(tuán)隊(duì)由經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）專家組成，結(jié)合廣泛的芯片設(shè)計(jì)和EDA工具開發(fā)的專業(yè)累積，團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新成果將讓芯片設(shè)計(jì)人員更好地利用全球半導(dǎo)體的制造能力。成立一年，伴芯科技已設(shè)計(jì)并制造了數(shù)枚基于RISC-V的SoC芯片，展示出其方法和工具的優(yōu)越性。