1月25日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布，已完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉資本領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東跟投。

芯華章表示，本輪資金將繼續(xù)用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，加速推進(jìn)EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程，與A輪融資資金用途相同。

芯華章成立于2020年3月，致力于提供新一代EDA智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，助力集成電路、5G、人工智能、云服務(wù)和超級(jí)計(jì)算等多領(lǐng)域的發(fā)展，為合作提供自主研發(fā)、安全可靠解決方案與服務(wù)。