近日，物聯(lián)網(wǎng)智慧連接的引領(lǐng)者「樹米科技」宣布完成 A+ 輪融資。本次融資由毅達資本領(lǐng)投、GGV 紀源資本、華科研究院喻園創(chuàng)投，老股東洪泰資本跟投。

樹米科技表示，本輪融資將主要用于提升 eSIM 通訊模組的量產(chǎn)能力，加速基帶芯片 eSIM 應(yīng)用的研發(fā)，商務(wù)渠道的開拓等，為物聯(lián)網(wǎng)客戶提供更穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)連接解決方案。

「樹米科技」創(chuàng)辦于 2017 年，天使輪即獲得順為資本和小米的投資。公司專注于為智能硬件提供“物聯(lián)網(wǎng)全球互聯(lián)互通服務(wù)”，為企業(yè)和設(shè)備提供極致便利的通訊連接服務(wù)和解決方案。