5月26日晚間，比亞迪披露公告稱，旗下比亞迪半導體有限公司（下稱“比亞迪半導體”）成功引入戰(zhàn)略投資者。紅杉資本，中金資本以及國投創(chuàng)新領銜投資，Himalaya Capital等多家國內(nèi)外知名投資機構(gòu)參與認購。


　　據(jù)公告顯示，本輪投資者按照目標公司的投前估值75億元，向比亞迪半導體合計增資19億元，其中7605萬元計入比亞迪半導體新增注冊資本，約18.24億元計入比亞迪半導體資本公積。此外，本輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股后20.21%股權(quán)，而該公司投后估值將超過94億元。

　　值得一提的是，從該公告披露的內(nèi)容來看，此輪增資對比亞迪半導體而言主要有以下幾方面的利好。

　　一方面，此輪投資將有助于提升比亞迪半導體的行業(yè)地位，促進比亞迪半導體股東結(jié)構(gòu)多元化，且可以充分利用知名投資機構(gòu)在半導體行業(yè)、汽車行業(yè)及消費類電子行業(yè)的投資及戰(zhàn)略布局幫助比亞迪半導體實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游拓展豐富第三方客戶資源。

　　另一方面，本次比亞迪半導體引入戰(zhàn)略投資者充分反映了比亞迪集團半導體業(yè)務深度整合后的市場價值和發(fā)展前景，是繼其內(nèi)部重組之后，積極尋求適當時機獨立上市的又一重要進展。

　　結(jié)合上述作用來看，不難發(fā)現(xiàn)，比亞迪半導體此次增資最主要的目的便是“推進公司上市更進一步”。