記者12日晚間從供應鏈獲悉，美國半導體設(shè)備制造商LAM（泛林半導體）和AMAT（應材公司）等公司發(fā)出信函，要求中國國內(nèi)從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業(yè)，不得用美國清單廠商半導體設(shè)備代工生產(chǎn)軍用集成電路，同時“無限追溯”機制生效。

　　川財證券認為，目前中國集成電路市場占全球市場份額比例約 33%，半導體國產(chǎn)替代率僅約 15%。在此背景下，國內(nèi)廠商或?qū)⒓涌燹D(zhuǎn)單至國產(chǎn)供應商的步伐，2019年國內(nèi)晶圓廠加快布局，預計到 2020年中國大陸將有 11個半導體項目投入建設(shè)，長江存儲、中芯國際等晶圓廠產(chǎn)能陸續(xù)釋放，國內(nèi)集成電路自給率有望提升。上游晶圓代工、封裝測試環(huán)節(jié)將發(fā)力，利好國內(nèi)半導體設(shè)備廠商與封測廠商。

相關(guān)公司：

　　北方華創(chuàng)半導體設(shè)備包括刻蝕機、PVD、CVD、立式爐、清洗機等設(shè)備，用于集成電路、先進封裝、化合物半導體、MEMS等領(lǐng)域，可用于各種通用芯片和專用芯片制造，包括應用于5G領(lǐng)域相關(guān)芯片。

　　長川科技主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)等提供測試設(shè)備，集成電路測試設(shè)備主要包括測試機、分選機、探針臺、自動化生產(chǎn)線等。

　　中微公司主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備。公司的等離子體刻蝕設(shè)備已在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進封裝中有具體應用。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列、國內(nèi)占領(lǐng)先地位的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。