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詳解三大架構(gòu)CPU廠商穿戴式系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)

時(shí)至今日,可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)價(jià)值已經(jīng)達(dá)到30至50億美元,根據(jù)預(yù)測(cè)在未來兩到三年時(shí)間內(nèi),成長為300-500億美元的巨大市場(chǎng)。正是看中了可穿戴設(shè)備巨大的市場(chǎng),眾多知名半導(dǎo)體廠商紛紛布局可穿戴平臺(tái),希望能夠分得一杯羹。

  三星Gear并沒有給大家?guī)硖囿@喜,其笨拙的外形,超短待機(jī)時(shí)間加上并不實(shí)用的應(yīng)用程序一度讓分析師看衰穿戴設(shè)備的未來。就在大家期盼著蘋果iWatch何時(shí)推出并引領(lǐng)行業(yè)時(shí),圓形屏幕的MOTO 360,其討巧的外形,酷炫的Android Wear操作系統(tǒng),燃起了筆者心中那快熄滅的小火苗。

  時(shí)至今日,可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)價(jià)值已經(jīng)達(dá)到30至50億美元,根據(jù)BusinessInsider預(yù)測(cè)在未來兩到三年時(shí)間內(nèi),成長為300-500億美元的巨大市場(chǎng)。正是看中了可穿戴設(shè)備巨大的市場(chǎng),眾多知名半導(dǎo)體廠商紛紛布局可穿戴平臺(tái),希望能夠分得一杯羹。以英特爾為首的x86架構(gòu)的Edison,Imagination合作商北京君正的MIPS架構(gòu)Newton平臺(tái)和飛思卡爾的ARM架構(gòu)開源平臺(tái)WaRP平臺(tái)就是三大架構(gòu)CPU廠商的代表。

  ARM x86 MIPS 架構(gòu)穿戴式系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)——Freescale /Intel/ Ingenic

  智能物聯(lián) Edison目標(biāo)創(chuàng)客一族

  在今年初的國際消費(fèi)電子展(CES)上Edison首次亮相,作為一臺(tái)基于英特爾Quark技術(shù)的計(jì)算平臺(tái),外形僅SD卡大小,據(jù)英特爾CEO Brian Krzanich介紹,其性能達(dá)到了奔騰電腦級(jí)別,是一臺(tái)微型的PC。

  Edison配備了雙核的Quark SoC芯片,是一款專門針對(duì)小型穿戴設(shè)備、智能物聯(lián)設(shè)備等的計(jì)算平臺(tái)。Edison采用X86架構(gòu)可兼容處理器內(nèi)核,支持Linux并能讓多個(gè)操作系統(tǒng)運(yùn)行復(fù)雜的高級(jí)應(yīng)用程序,也就是支持雙系統(tǒng)。支持WiFi和藍(lán)牙連接,并擁有LPDDR2和NAND閃存以及各種可擴(kuò)展的I/O。在僅有SD卡大小尺寸的電路板上,集成了包括處理器、閃存、藍(lán)牙模塊、WiFi模塊,麻雀雖小,五臟俱全。其官方公布的最大耗電量為1W,最低耗電量低于250mW。

  英特爾在今年的IDF大會(huì)上,宣布將Edison的Quark芯片更換為主頻為500MHz的Silvermount Atom雙核處理器,芯片制程技術(shù)也由32nm升級(jí)為22nm,這樣做的目的無疑是為了讓它具備更優(yōu)質(zhì)的性能,其大小也會(huì)比原來“大一點(diǎn)點(diǎn)”,第一版預(yù)計(jì)在今年夏天推出。

  在CES展會(huì)上,英特爾CEO Brian Krzanich現(xiàn)場(chǎng)展示了多款基于Edison平臺(tái)的有趣應(yīng)用,其中包括語音助理耳機(jī)Jarvis、嬰兒監(jiān)測(cè)連體衣Mimo、智能手表原型、智能杯子等。其展示的智能手表并不需要與智能手機(jī)配對(duì)使用,自帶網(wǎng)絡(luò)連接功能,比如地理圍欄技術(shù)(Geo-fencing,為特定的地理區(qū)域的智能設(shè)備推送信息/功能等),使用戶能夠接收與地理位置有關(guān)的通知信息,擁有定位區(qū)域安全級(jí)別的功能。

  近日在美國科技媒體Recode舉辦的“Code大會(huì)”上,英特爾新設(shè)備部門主管邁克·貝爾(Mike Bell)介紹了其獨(dú)家研發(fā)的智能服裝平臺(tái),他演示了將Edison模塊內(nèi)置到T恤中的技術(shù),該模塊能夠?qū)?shù)據(jù)傳輸給安裝在智能手機(jī)或平板上的配套應(yīng)用,“這個(gè)模塊內(nèi)置了我們的Edison芯片,所以同時(shí)支持藍(lán)牙和WiFi網(wǎng)絡(luò),未來我們還有可能會(huì)將3G通信模塊整合進(jìn)去。”

  目前介紹的Edison平臺(tái)產(chǎn)品中,我們可以看到Edison更適合新型產(chǎn)品原型創(chuàng)作的創(chuàng)客一族,Edison能夠讓各式各樣的不同設(shè)備連接起來,相同之間進(jìn)行溝通,發(fā)展?jié)撃?。?chuàng)客一族能夠發(fā)揮自己的想像力,設(shè)計(jì)出更多類型的產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)智能物聯(lián)生活的明天,這也許就是Edison背后的技術(shù)理念。[page]

  圈地可穿戴 Newton積極配合Android Wear

  自2013年下半年開始,北京君正的CPU方案獲得多家國內(nèi)智能手表廠商的青睞,目前該公司正積極與原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)合作,緊密配合Android Wear操作系統(tǒng)的發(fā)展,推出可穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的整體解決方案——Newton平臺(tái),期望進(jìn)一步擴(kuò)展至海外市場(chǎng)。

  Newton平臺(tái)采用了北京君正JZ4775 CPU,其XBurst核心可兼容MIPS架構(gòu),集成了CPU、Flash、LPDDR、WIFI、Bluetooth、FM、NFC、PMU、9軸MEMS傳感器、壓力傳感器、溫濕度傳感器、心電傳感器等在不到SD大小尺寸的電路板上。從幾十兆到1GHz的超強(qiáng)計(jì)算能力,超低功耗,超小尺寸,靈活的擴(kuò)展I/O接口,并具備聯(lián)網(wǎng)功能,Newton平臺(tái)在軟件上支持Linux、Android以及最新的Android Wear。

  Newton主打超低功耗、超高性能,其尺寸僅為38 x 22 x 3mm,待機(jī)功耗<4mW,最低執(zhí)行功耗僅為80mW,最高平均運(yùn)行功耗<260mW,使設(shè)備的續(xù)航時(shí)間達(dá)30小時(shí)以上。目前已知的果殼Geak Watch、智器Z Watch、土曼手表和Tick手表等都是采用北京君正的CPU來設(shè)計(jì)的。

  Google希望Android Wear平臺(tái)在2014年底前能夠正式商用,目前已經(jīng)推出部分開發(fā)工具與應(yīng)用程序界面(API),并成立專屬的工作團(tuán)隊(duì)來推廣Android Wear操作系統(tǒng),協(xié)助Android Wear生態(tài)圈內(nèi)的開發(fā)商快速推出搭載該操作系統(tǒng)的穿戴裝置。作為Android Wear操作系統(tǒng)唯一IP供應(yīng)商的Imagination,攜手北京君正的Newton平臺(tái),加速開發(fā)商推出內(nèi)建Android Wear操作系統(tǒng)的穿戴式裝置。

  眾所周知,可穿戴設(shè)備在殺手應(yīng)用程序的缺乏成為其快速發(fā)展的阻力之一,Google對(duì)于Android Wear操作系統(tǒng)的推動(dòng)作用,有望給未來的智能手表帶來更豐富的APP體驗(yàn)。北京君正與Imagination正緊密合作,積極配合Android Wear,確保其在穿戴式裝置及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域種擁有出色的表現(xiàn)。

  MOTO 360與果殼二代手表UI對(duì)比

  最近果殼電子產(chǎn)品負(fù)責(zé)人許鵬指出Moto 360并非整塊完整的圓形屏幕,下面被切割的一塊是非屏幕區(qū)。雖然可以理解但也讓筆者大為吃驚,其非圓形的UI設(shè)計(jì)圖案,炫麗的動(dòng)態(tài)圖讓人們已然忽視了它的不完美。果殼電子花費(fèi)整整一年時(shí)間較真圓形屏幕,將走線區(qū)域還給屏幕,開發(fā)出第一塊真正意義的圓形屏幕智能手表——果殼智能手表二代,據(jù)傳此次的果殼二代智能手表仍舊采用北京君正的處理器芯片。

  靈活性高 飛思卡爾開源WaRP亮相

  作為ARM架構(gòu)的穿戴式系統(tǒng)平臺(tái)代表,飛思卡爾與Kynetics、Revolution Robotics、Circuitco等超過十五家廠商,在今年的CES上共同推出了開源、可擴(kuò)展的參考平臺(tái)——WaRP(Wearable Reference Platform)。源于這個(gè)平臺(tái)擁有多款型號(hào)或產(chǎn)品類別,其高度靈活的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)套件,支持嵌入式無線充電,將處理器和傳感器整合到混合架構(gòu)中,使其擁有可擴(kuò)展性和靈活性的特點(diǎn)。

  WaRP的混合架構(gòu)包含一個(gè)主板和一個(gè)示例子卡,主板上采用i.MX 6 SoloLite ARM Cortex-A9處理器作為平臺(tái)內(nèi)核,示例子卡上的備用微處理器Kinetis KL16 MCU用作傳感器集線器(Sensor Hub),還能夠針對(duì)不同的使用模式添加更多子卡,還搭載了一個(gè)無線充電MCU。

  傳感器技術(shù)是可穿戴設(shè)備的重要組成部分,WaRP包含飛思卡爾Xtrinsic NMA9553計(jì)步器和FXOS8700電子羅盤,該平臺(tái)可以運(yùn)行Android 4.3操作系統(tǒng)。混合架構(gòu)使得處理器間能夠相互通信,支持圖形顯示,在深度睡眠模式下,Kinetis KL16仍然能夠收集傳感器的數(shù)據(jù),這可以降低整體平臺(tái)的功耗,延長待機(jī)時(shí)間。

  目前WaRP可支持的應(yīng)用包含運(yùn)動(dòng)追蹤、智能手表、心電圖(ECG)監(jiān)控、智能眼鏡、擴(kuò)增實(shí)境頭戴式顯示器、穿戴式醫(yī)療產(chǎn)品等。飛思卡爾微控制器事業(yè)部業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)歷Sujata Neidig認(rèn)為,擁有開源特性的WaRP平臺(tái)能夠降低穿戴式裝置開發(fā)門檻,加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。Neidig指出,除提供如微處理器(MPU)、微控制器(MCU)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器等關(guān)鍵元件給開發(fā)廠商之外,WaRP加速了整體穿戴式市場(chǎng)發(fā)展,降低開發(fā)門檻,讓眾多中、小型新創(chuàng)公司順利進(jìn)行穿戴式裝置的開發(fā)工作。

  Neidig進(jìn)一步解釋,由于WaRP訴求的是開放平臺(tái),為了符合其開源特性,目前該裝置支持的是Android、Linux等開放式的操作系統(tǒng);而Android Wear目前仍屬于封閉式的生態(tài)環(huán)境,無論是軟件開發(fā)套件(SDK)、應(yīng)用程序尚未全面開放授權(quán),僅鎖定智能手表應(yīng)用,因此WaRP目前無法支持,不過一旦Android Wear完全開源,WaRP必會(huì)將其納入其支持的系統(tǒng)。

  據(jù)了解,WaRP平臺(tái)的最終版本正在緊鑼密鼓的調(diào)整中,預(yù)計(jì)今年7月開始接受預(yù)購,8月初正式出貨,售價(jià)149美元(約合人民幣902元)。(劉洋)

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