11月9日，湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會(huì)在武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行。會(huì)上，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30 ，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開(kāi)源RISC-V多核架構(gòu)、國(guó)內(nèi)40nm車規(guī)工藝開(kāi)發(fā)，全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片，已通過(guò)295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。DF30芯片適配國(guó)產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤(pán)、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。（36氪）