1月17日，證監(jiān)會發(fā)布《關于同意燦芯半導體(上海)股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復》。燦芯股份擬在上交所科創(chuàng)板上市，此次IPO的保薦人為海通證券，擬募資6億元。 招股書顯示，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)。公司定位于新一代信息技術領域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，并以此研發(fā)形成了以大型 SoC 定制設計技術與半導體IP開發(fā)技術為核心的全方位技術服務體系。 財務方面，于2020年度、2021年度、2022年度、2023年6月30日，燦芯股份實現(xiàn)營業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元、6.67億元，同期，公司實現(xiàn)凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元、10864.57萬元。（智通財經(jīng)）