近日，車規(guī)級處理器解決方案提供商“芯擎科技”完成了數(shù)億元B輪融資。本輪融資由中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期基金領(lǐng)投，基石資本等機構(gòu)參與跟投。本輪融資將用于7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”的進一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號”的智能座艙及艙行泊一體方案市場推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測試驗證和市場導(dǎo)入。（泰伯網(wǎng)綜合）