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資本 紫光集團于廣東投資設立半導體公司
紫光集團于廣東投資設立半導體公司

經營范圍包含集成電路芯片設計及服務;集成電路芯片及產品制造等。

資本 小米投資榮湃半導體公司,后者為高性能模擬集成電路產品研發(fā)商
小米投資榮湃半導體公司,后者為高性能模擬集成電路產品研發(fā)商

同時公司注冊資本由1525.35萬人民幣增加至1605.63萬人民幣。

資本 騰訊增資半導體公司云豹智能
騰訊增資半導體公司云豹智能

此前,深圳市騰訊信息技術有限公司已入股并成為大股東。

產業(yè) 確保產業(yè)鏈不“斷鏈” 66家半導體公司將率先復工復產
確保產業(yè)鏈不“斷鏈” 66家半導體公司將率先復工復產

針對當前上海半導體企業(yè)及產業(yè)面臨的問題,多位業(yè)內人士表示,期待政府進一步出臺細化政策,解決人員到崗上班、物流瓶頸、產業(yè)鏈協(xié)作等相關問題。

資本 中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金入股半導體公司比科奇微電子
中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金入股半導體公司比科奇微電子

中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金(有限合伙)由中國移動通信集團有限公司、中國聯(lián)合網(wǎng)絡通信集團有限公司、中國電信集團有限公司等共同持股。

資本 TCL關聯(lián)半導體公司注冊資本增至101.25億
TCL關聯(lián)半導體公司注冊資本增至101.25億

公司注冊資本由90億元人民幣增至101.25億元人民幣,增幅12.5%。

資本 大疆投資光電半導體公司縱慧芯光
大疆投資光電半導體公司縱慧芯光

新增深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司全資子公司上海飛來信息科技有限公司為股東。

資本 聯(lián)想于上海成立半導體公司,注冊資本3億元
聯(lián)想于上海成立半導體公司,注冊資本3億元

該公司由聯(lián)想(上海)有限公司100%控股。

資本 比亞迪分拆旗下半導體公司創(chuàng)業(yè)板IPO,將于1月27日上會
比亞迪分拆旗下半導體公司創(chuàng)業(yè)板IPO,將于1月27日上會

本次分拆將有利于比亞迪半導體拓寬融資渠道、提升品牌知名度和優(yōu)化公司治理結構。

資本 小米長江基金入股半導體公司思坦科技
小米長江基金入股半導體公司思坦科技

企業(yè)注冊資本增至約2087.72萬人民幣,增幅超5%。

資本 華為哈勃入股半導體公司
華為哈勃入股半導體公司

注冊資本增至625萬人民幣,增幅25%。

資本 光控華登基金完成“盛合晶微”半導體公司投資
光控華登基金完成“盛合晶微”半導體公司投資

增資完成后,公司投后估值超過10億美元。

資本 大族激光于蘇州成立半導體公司,注冊資本1.3億
大族激光于蘇州成立半導體公司,注冊資本1.3億

大族精誠半導體(蘇州)有限公司成立,該公司由大族激光100%控股。

科技 三星或放棄對恩智浦半導體公司的收購
三星或放棄對恩智浦半導體公司的收購

據(jù)稱,該公司的要價已經飆升至80萬億韓元(680億美元)。

科技 華為投資強一半導體公司
華為投資強一半導體公司

強一半導體(蘇州)有限公司發(fā)生工商變更,新增華為關聯(lián)公司深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東。

資本 吉利關聯(lián)公司投資成立半導體公司,注冊資本4億元
吉利關聯(lián)公司投資成立半導體公司,注冊資本4億元

威睿電動汽車技術(寧波)有限公司持有該公司40%股份,前者為吉利汽車集團有限公司間接全資持股公司。

科技 中芯國際關聯(lián)企業(yè)參股成立半導體公司,注冊資本6000萬
中芯國際關聯(lián)企業(yè)參股成立半導體公司,注冊資本6000萬

該公司由賽爾法克有限公司和盛吉盛(寧波)半導體科技有限公司共同控股,后者大股東為中芯國際控股有限公司,持有股份18.69%。

產業(yè) Arm前總裁:Arm賣給任何半導體公司都是壞消息
Arm前總裁:Arm賣給任何半導體公司都是壞消息

赫爾曼·豪瑟曾宣稱將ARM出售給Nvidia將是一場災難,并希望英國政府鼓勵采取另類結果。

科技 比亞迪重組旗下半導體公司,擬引入戰(zhàn)投尋求獨立上市
比亞迪重組旗下半導體公司,擬引入戰(zhàn)投尋求獨立上市

比亞迪副總裁陳剛已請辭任公司副總裁職務,之后將專職擔任比亞迪半導體董事長及總經理職務,專注于比亞迪半導體的經營發(fā)展。

產業(yè) 三季度半導體公司業(yè)績排名:英特爾第一,索尼首次進榜
三季度半導體公司業(yè)績排名:英特爾第一,索尼首次進榜

2019年三季度半導體市場銷售總額1113億美元,去年同比下降了14.7%,二季度環(huán)比下降15.3%。

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