10月14日消息，武漢芯必達(dá)微電子有限公司正式宣布完成A1輪融資。本輪融資由新微資本領(lǐng)投，光谷金控等知名投資機(jī)構(gòu)共同參與。資金將主要用于新一代系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）、域控制器芯片和驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程，進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品矩陣，并加強(qiáng)公司市場拓展力度。
8月23日，武漢芯必達(dá)微電子有限公司完成近億元Pre-A輪融資。本輪投資方包括新微資本、和高資本、金沙江華皓等機(jī)構(gòu)，和高資本作為芯必達(dá)天使輪股東追加投資。本輪融資資金將主要用于充實(shí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、推進(jìn)多款車規(guī)芯片規(guī)模量產(chǎn)等。