汽車毫米波雷達芯片研發(fā)商「歐思微」完成數(shù)千萬Pre-A+輪融資首批交割

近日，車規(guī)無線SoC芯片企業(yè)歐思微完成數(shù)千萬Pre-A+輪融資首批交割，由金鼎資本與康希通信共同設立的基金投資，后續(xù)還有多家機構跟進，云岫資本擔任本輪融資的財務顧問。本輪融資資金將用于繼續(xù)投入超寬帶（UWB）及汽車毫米波雷達芯片的技術研發(fā)。年初完成的Pre-A輪融資由力合資本領投，合肥高投、博通集成跟投。