9月16日，在2025騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會主峰會上，騰訊公布多項AI技術(shù)和產(chǎn)品最新進(jìn)展，并宣布通過騰訊云全面開放騰訊AI落地能力及優(yōu)勢場景。面對各界關(guān)注的算力問題，騰訊集團(tuán)副總裁、騰訊云總裁邱躍鵬宣布，目前騰訊云已經(jīng)全面適配主流的國產(chǎn)芯片，并積極參與和回饋開源社區(qū)。與此同時，軟硬件協(xié)同全棧優(yōu)化是騰訊云的長期戰(zhàn)略投入，通過異構(gòu)計算平臺的軟件能力，整合不同類型的芯片對外提供高性價比的AI算力。
3月24日消息，據(jù)外媒報道，知情人士透露，螞蟻集團(tuán)正使用中國制造的半導(dǎo)體來開發(fā)AI模型訓(xùn)練技術(shù)，這將使成本降低20%。知情人士稱，螞蟻集團(tuán)使用了包括來自阿里巴巴和華為的芯片，采用所謂的“專家混合機(jī)器學(xué)習(xí)”方法來訓(xùn)練模型。他們表示，螞蟻集團(tuán)獲得了與采用英偉達(dá)H800等芯片訓(xùn)練相似的結(jié)果。其中一位知情人士稱，螞蟻集團(tuán)仍在使用英偉達(dá)的產(chǎn)品進(jìn)行人工智能開發(fā)，但目前其最新模型主要依賴于包括AMD產(chǎn)品和中國芯片在內(nèi)的替代產(chǎn)品。