泰伯網(wǎng)10月28日訊，近日，比亞迪股份有限公司發(fā)布公告稱，香港聯(lián)交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所創(chuàng)業(yè)板上市，并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。

公告稱，比亞迪曾多次召開董事會會議和臨時股東大會等，審議通過關(guān)于分拆比亞迪半導體至深交所創(chuàng)業(yè)板上市的相關(guān)事項，并向港交所提出分拆及豁免公司向公司股東提供保證配額的申請。

目前，比亞迪已經(jīng)收到港交所關(guān)于分拆的批復和保證配額的豁免同意函。此外，比亞迪稱，公司不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權(quán)。

此前，由于監(jiān)管機構(gòu)對比亞迪IPO顧問北京天元律師事務所被立案調(diào)查，深交所于8月份中止了對比亞迪半導體的上市進程。目前，對天元律師事務所的調(diào)查結(jié)果尚未公開宣布。

公開資料顯示，比亞迪半導體誕生于2004年，2005年組建了其研發(fā)團隊。目前，比亞迪半導體已是國內(nèi)車規(guī)級IGBT龍頭企業(yè)，占據(jù)國內(nèi)市場20%左右的市場份額。