12月29日消息， 北京監(jiān)管局披露了中信證券關于龍芯中科技術(shù)股份有限公司（簡稱“龍芯中科”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導的基本情況。中信證券和龍芯中科于 2020 年 12 月簽署《龍芯中科技術(shù)股份有限公司與中信證券股份有限公司關于首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股） 并上市之輔導協(xié)議》。

據(jù)新華報業(yè)網(wǎng)報道，9月19日，總投資30億元的龍芯中科南方總部項目落戶南京江北新區(qū)。今年10月，龍芯中科南京公司芯片研發(fā)團隊開發(fā)的兩款配套芯片已進入流片階段。

龍芯中科致力于龍芯系列CPU設計、生產(chǎn)、銷售和服務，主要產(chǎn)品包括面向行業(yè)應用的“龍芯1號”小CPU、面向工控和終端類應用的“龍芯2號”中CPU、以及面向桌面與服務器類應用的“龍芯3號”大CPU。“龍芯”是我國最早研制的高性能通用處理器系列，于2001年在中科院計算所開始研發(fā)，得到了中科院、863、973、核高基等項目大力支持，完成了十年的核心技術(shù)積累。2010年，中國科學院和北京市政府共同牽頭出資，龍芯中科技術(shù)有限公司正式成立，開始市場化運作，旨在將龍芯處理器的研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化。