越來越多的芯片企業(yè)瞄準了科創(chuàng)板。

　　近日，《科創(chuàng)板日報》記者獨家獲悉，又一家芯片設計公司——杭州寰星電子科技有限公司（下稱“寰星電子”）有意申請科創(chuàng)板上市。

　　資料顯示，寰星電子是一家Febless芯片設計公司，已成立10年，擁有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth等多個自主產(chǎn)權核心芯片技術，可應用在消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、智能家居、數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡傳輸?shù)缺姸囝I域。

　　據(jù)芯片行業(yè)人士介紹，“在業(yè)內(nèi)寰星電子以通信為主，主要從事傳輸和存儲領域IC設計。優(yōu)勢一是產(chǎn)品線較全，二是技術為自主知識產(chǎn)權。據(jù)了解，有三款芯片GNSS、Wi-Fi、Bluetooth已實現(xiàn)量產(chǎn)，另外還儲備了更多核心芯片將在明年推向市場。”

　　該人士還透露，繼2018年4月引進暾瀾投資、樸素資本、科地資本完成數(shù)千萬元融資后，寰星電子于近期啟動了B輪融資，計劃新引入1-2個外部股東，目前已有數(shù)家國有基金及大投行明確了投資意向，預計將在2月份完成融資協(xié)議簽訂。本輪融資結束后，公司將開始上市籌備，預計在今年下半年啟動正式程序，明年申報科創(chuàng)板。

　　《科創(chuàng)板日報》記者從寰星電子處確認了上述融資及上市計劃。國內(nèi)連接芯片市場的又一員擬闖關科創(chuàng)板。

　　不光寰星電子，越來越多的芯片企業(yè)鎖定了科創(chuàng)板。

　　近期，電源管理芯片設計公司芯朋微、MEMS傳感器芯片設計公司敏芯股份、Fabless集成電路設計企業(yè)力合微科創(chuàng)板上市申請獲正式受理。無線連接音頻芯片廠商恒玄科技也在近日正式步入IPO輔導階段，若進展順利，預計將在今年3 月申請輔導驗收并申報科創(chuàng)板。

　　PLC光集成芯片廠商仕佳光子目前也正在輔導期，輔導工作已進展至第4期，擬在科創(chuàng)板上市。更早之前，紫光展銳在2019年5月也宣布了啟動科創(chuàng)板上市準備工作，預計將在今年正式申報。

　　新一批芯片大軍，正在浩浩蕩蕩涌向科創(chuàng)板。

　　科創(chuàng)板的“芯”機遇與1/4市值江山

　　在剛剛過去的2019年，芯片行業(yè)十分“火”。各個細分領域的頭部企業(yè)，迅速在科創(chuàng)板抓住了上市機遇。

　　IC設計領域，有智能終端芯片設計公司晶晨股份（688099.SH），物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi MCU芯片設計商樂鑫科技（688018.SH），集成電路設計企業(yè)聚辰股份（688123.SH）、睿創(chuàng)微納（688002.SH）和芯原股份（A19413.SH），以及主打存儲接口芯片設計的瀾起科技（688008.SH）；設備領域，有高端半導體微觀加工設備公司中微公司（688012.SH），半導體光刻設備公司芯源微（688037.SH）和半導體檢測設備公司華興源創(chuàng)（688001.SH）；材料環(huán)領域，有半導體光刻材料生廠商安集科技（688019.SH）。

　　這一批先鋒企業(yè)，支撐起了目前科創(chuàng)板芯片行業(yè)2226億的市值版圖，瓜分了整個科創(chuàng)板市值的1/4。

　　還有一批芯片公司，如半導體清洗設備供應商盛美半導體、自主嵌入式CPU技術龍頭蘇州國芯、半導體光刻設備商等等，正在來路上。

圖〡科創(chuàng)板已（擬）上市企業(yè)：《科創(chuàng)板日報》統(tǒng)計

　　“科創(chuàng)板的設立對國內(nèi)芯片企業(yè)從資本層面給予了最有力的支持，上市給樂鑫科技、聚辰半導體、瀾起科技、晶晨股份等細分龍頭帶來了大量資金和融資機會，一方面能保證企業(yè)后續(xù)產(chǎn)品迭代升級及新產(chǎn)品開發(fā)，另一方面可以通過募集資金對行業(yè)上下游資源進行整合，快速做強做大。”國內(nèi)一家知名IC設計企業(yè)高管評價。

　　多名芯片行業(yè)人士受訪時均提到了芯片行業(yè)的三“高”特點：高技術，高成本，高投入。

　　首先，芯片行業(yè)的技術門檻較高，遠超互聯(lián)網(wǎng)公司，芯片研發(fā)一般需要工作年限較久的碩士以上學歷人員。

　　其次，芯片的投片成本較高。據(jù)前述高管介紹，“一個小的芯片投入至少也要4000-5000萬，目前28nm節(jié)點的很成熟了，但就一版下去2000萬人民幣就沒了。稍微大一些的芯片，需要上百人的投入。初創(chuàng)企業(yè)往往都做不到像華為、阿里那樣一年燒數(shù)億、決心燒10年；常常是幾輪風投后就融不到資了。”

　　另外，芯片耗費的時間成本較高。“瀾起、中微、安集上市時15歲，樂鑫上市也有11歲，芯片投資周期之長，可見一斑。一個芯片從研發(fā)到應用普遍要7-8年時間，我們常戲說，這么長的時間研發(fā)人員都從青年熬到中年了。”

　　這“三高”最終都指向了同一個命題，芯片企業(yè)需要大量的資金來沖擊研發(fā)和市場，上市成了必選項。

　　而科創(chuàng)板向芯片企業(yè)敞開了大門。

　　競爭趨烈：一手價格戰(zhàn)，一手技術升級

　　隨著越來越多的芯企上市和發(fā)展，芯片行業(yè)格局或將改寫。

　　芯片江湖現(xiàn)狀如何？受訪時多名行業(yè)人士持類似看法，隨著近幾年物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件快速成長，芯片產(chǎn)業(yè)上下游重組和并購，以及國產(chǎn)芯片替代化的要求，國家政策扶持及科創(chuàng)板創(chuàng)設，國內(nèi)芯片行業(yè)迎來了快速發(fā)展。

　　數(shù)據(jù)顯示，IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2012年2159億元躍升至2018年5740億元，年復合增長率達23.9%。2019年芯片行業(yè)更是迎來了大爆發(fā)。

　　諾德基金高級研究員孫小明指出，從行業(yè)層面，芯片的景氣度已在大幅提升。“從去年下半年開始，由5G帶動的新的一輪半導體周期已經(jīng)到來。另外，國家大力發(fā)展自主可控的決心及相關政策扶持，也導致了眼下芯片比較火。”

　　越來越多企業(yè)涌入了這個賽道。公開數(shù)據(jù)顯示，2015年國內(nèi)芯片設計企業(yè)只有736家，2018年這一數(shù)據(jù)已暴增至1698家。整個行業(yè)競爭在加劇。

　　但由于起步晚，目前國內(nèi)芯片行業(yè)從基礎的元器件，到核心的芯片設計、制造，長期處于全球產(chǎn)業(yè)的中低端環(huán)節(jié)，在技術上仍與第一梯隊Qualcomm、Broadcom、MTK、Marvell等國際知名IC企業(yè)有較大差距。目前國際廠商在核心技術方面仍引領細分行業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)芯片廠家在中低端領域通過性價比優(yōu)勢搶占市場，逐步往中高端領域升級。

　　據(jù)《科創(chuàng)板日報》記者了解，在消費電子領域，IOT泛連接芯片早已掀起了赤裸裸的價格戰(zhàn)。

　　其中，在藍牙領域，目前國內(nèi)藍牙芯片市場大部分為知名IC廠商，如TI、CSR、NORDIC、Dialog等國際廠商所占據(jù)，形成藍牙芯片市場第一梯隊；臺灣的MTK、絡達、笙科、創(chuàng)杰、瑞昱等藍牙廠商也占據(jù)一定的市場份額，形成第二梯隊。國內(nèi)的一眾新貴，如珠海的杰理，廣州的中科藍汛，上海的恒玄等正在形成第三梯隊，瓜分中低端市場。

　　而在Wi-Fi領域，國內(nèi)Wi-Fi市場大部分為國際知名IC廠商，如Qualcomm、Broadcom、TI等所占，形成Wi-Fi芯片市場第一梯隊；臺灣的MTK、Realtek等Wi-Fi廠商尾隨其后，形成第二梯隊；國內(nèi)芯片設計公司，聯(lián)盛德、樂鑫、南方硅谷等依靠高性價比迅速崛起成為第三梯隊。

　　華為海思工程師向《科創(chuàng)板日報》記者分析，“藍牙也好、Wi-Fi也好，這些細分領域競爭還是蠻激烈的，因為它本質上不是一個很新的技術，而是已經(jīng)成熟很多年了，只是在不停的更新?lián)Q代。隨著技術門檻越來越低，越來越多企業(yè)進入這個領域，如今國內(nèi)至少有20家左右藍牙芯片公司，當大家的功能同質化時，就能通過價格和服務取勝了。”

　　但受訪人士也強調，在存儲芯片、CPU主芯片等領域，研發(fā)難度較大，芯片產(chǎn)品價格依然堅挺。一些國產(chǎn)芯片廠家在中低端領域通過性價比優(yōu)勢搶占市場后，正逐步通過技術、資金、人力的投入進入中高端產(chǎn)品領域。