近日,高端通信和智能芯片設計公司“芯帶科技”獲1.5億首輪融資。本輪融資將主要用于芯片流片和研發(fā)團隊建設。芯帶科技成立于2021年,公司致力于開發(fā)全球第一塊Wi-Fi和5G雙標基帶SoC,提供通訊、智能、邊緣計算一體化的芯片平臺。
本輪融資將主要用于芯片流片和研發(fā)團隊建設。
近日,高端通信和智能芯片設計公司“芯帶科技”獲1.5億首輪融資。本輪融資將主要用于芯片流片和研發(fā)團隊建設。芯帶科技成立于2021年,公司致力于開發(fā)全球第一塊Wi-Fi和5G雙標基帶SoC,提供通訊、智能、邊緣計算一體化的芯片平臺。
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