1月24日，智能音頻與光學解決方案提供商聚芯微電子宣布完成數(shù)億元D輪融資，本輪融資由五源資本領(lǐng)投，字節(jié)跳動、聚華傳新跟投，華業(yè)天成、源碼資本等老股東也繼續(xù)跟投。

聚芯微電子成立于2016年，定位于智能感知領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)，目前擁有智能音頻、3D視覺、光學傳感和觸覺感知等產(chǎn)品線布局。2021年，聚芯微電子的智能音頻功放產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，應用于一線手機廠商產(chǎn)品，包括OPPO、華為、小米、三星、榮耀等頭部智能手機客戶；iToF圖像傳感器已成功發(fā)布并匹配在諸如支付級人臉識別、3D建模、物流檢測等應用場景。除手機場景以外，聚芯微電子還將研發(fā)車載激光雷達產(chǎn)品。

聚芯微電子稱，募集資金將用于加速各產(chǎn)品線的產(chǎn)品迭代和商業(yè)化落地，提升團隊人才密度以及新產(chǎn)品和市場方向拓展。