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高通CEO:愿與代工廠在歐洲展開合作 芯片短缺問題明年基本解決

如果歐盟的汽車芯片生產(chǎn)激勵計劃能夠吸引到合適的代工廠商,高通也愿意與它們在歐洲展開合作。

據(jù)報道,高通(QCOM.O)CEO Cristiano Amon今日表示,如果歐盟的汽車芯片生產(chǎn)激勵計劃能夠吸引到合適的代工廠商,高通也愿意與它們在歐洲展開合作。

安蒙在慕尼黑舉行的IAA車展上表示,歐洲的代工廠現(xiàn)在正大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體,但關(guān)于投資“尖端技術(shù)”的辯論正在進行中,高通對此很感興趣。安蒙說,高通的大部分制造都是針對“尖端技術(shù)”的,而這些領(lǐng)域的大部分代工廠位于中國臺灣、韓國和美國。

但安蒙同時表示,高通完全支持歐盟吸引代工廠的計劃。如果歐盟能吸引到從事領(lǐng)先制程技術(shù)的代工廠,則高通肯定愿意與這些代工廠合作。

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