據(jù)挖貝網(wǎng)消息，神工股份近日發(fā)布2021年半年度報告，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入204,049,687.07元，同比增長354.80%；歸屬于上市公司股東的凈利潤100,034,093.48元，同比增長415.40%。

報告期內(nèi)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為45,698,175.85元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)1,295,803,495.92元。

報告期內(nèi)，半導體行業(yè)發(fā)展處于上行周期，憑借一流的技術(shù)和穩(wěn)定的品質(zhì)，公司主營產(chǎn)品訂單大幅增加，使得營業(yè)收入大幅提升，凈利潤、扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤都大幅增長。

資料顯示，神工股份順應(yīng)“后疫情時代”發(fā)達國家市場需求修復(fù)及半導體產(chǎn)業(yè)景氣擴張的趨勢。除原有的“大直徑單晶硅材料”以外，繼續(xù)拓展半導體集成電路制造所必須的兩大新應(yīng)用產(chǎn)品板塊，即“硅零部件”和“半導體大尺寸硅片”。