7月23日消息，DPU芯片研發(fā)商星云智聯(lián)完成數(shù)億人民幣Pre-A輪融資，投資方為鼎暉投資（領投）、高瓴創(chuàng)投、華登國際、BAI資本、復星銳正資本、復星創(chuàng)富、華金投資、金浦投資、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本。

據(jù)了解，星云智聯(lián)是一家DPU芯片研發(fā)商，專注于數(shù)據(jù)中心基礎互聯(lián)通信架構和DPU芯片研發(fā)，致力于構建數(shù)字世界算力的智能連接和開放生態(tài)，讓云計算和數(shù)據(jù)中心成為構建未來數(shù)字社會的堅實基礎。據(jù)不完全統(tǒng)計，星云智聯(lián)所屬領域先進制造本年度共有53筆融資。