當(dāng)?shù)貢r間6月30日，德州儀器官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布將以9億美元收購美光位于美國猶他州的Lehi 300mm晶圓廠，以提高產(chǎn)能。

德州儀器董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton表示，這筆交易將加強(qiáng)德州儀器在制造和技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢，也是德州儀器長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分。

圖片來源：德州儀器官網(wǎng)

新聞稿指出，Lehi晶圓廠將是德州儀器的第四個300mm晶圓廠，加上DMOS6、RFAB1和即將完工的RFAB2，成為德州儀器晶圓廠制造業(yè)務(wù)的一部分。

除了作為300mm晶圓廠的價值外，此次收購也是一項戰(zhàn)略舉措，因為lehi工廠將從65nm和45nm的技術(shù)開始，來生產(chǎn)德州儀器的模擬以及嵌入式處理產(chǎn)品，而且將根據(jù)需求來提升/超越這些技術(shù)節(jié)點。

今年3月，美光宣布將停止對3D XPoint的開發(fā)，并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠，目標(biāo)在2021年內(nèi)達(dá)成銷售協(xié)議。當(dāng)時媒體報道稱，美光正在與一些潛在買家進(jìn)行討論猶他州Lehi晶圓廠出售事宜。如今，買方確定為德州儀器。

德州儀器和美光兩家公司計劃在2021年底前完成交易，預(yù)計2023年初將實現(xiàn)第一筆收入。