12月30日，UWB芯片設(shè)計(jì)公司瀚巍微電子（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瀚巍”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)人民幣Pre-A輪融資。本輪融資由OPPO領(lǐng)投，MediaTek、高榕資本、中芯聚源及天使輪股東常春藤資本、快創(chuàng)營(yíng)（iCamp）跟投。

作為一種無(wú)載波通信技術(shù)，瀚巍董事長(zhǎng)兼CEO張一峰透露，UWB技術(shù)早期用于軍用雷達(dá)，其獨(dú)特之處在于，因其具備的高精度特性，首次將人和位置確定了一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。而此次融資的規(guī)模在5000萬(wàn)左右，公司預(yù)計(jì)第一款芯片將于2021年量產(chǎn)。

據(jù)了解，成立2019年的瀚巍，其核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自于原昆天科微電子，并融入了其他公司的專(zhuān)業(yè)人士，而昆天科于2015年被恩智浦收購(gòu)，目前瀚巍主要專(zhuān)注于UWB芯片及方案的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。